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检测BGA焊接最好仪器是x-ray检测仪?

检测BGA焊接最好的仪器是什么?这是很多BGA生产商的一个共同的问题。根据了解发现一些BGA生产商在检测BGA时的确不知道用什么样的仪器好。比如有一些BGA生产厂家用的是显微镜,但是在这里,易方达工程师告诉您,现在BGA生产商用的更多的是x-ray检测仪

x-ray检测仪在检测BGA时一般可以检测到如下的六种常见情况,分别为:BGA短路、BGA少球、BGA偏移、BGA气泡大小、BGA冷焊、BGA虚焊等。这几种情况都可以通过易方达生产的x-ray检测仪来进行检测。在使用易方达的x-ray检测仪前,先了解一下这几种情况的具体表现:BGA的短路通常是指两个本来不相连的焊接锡球连接在一起了。BGA的少球是指焊接的锡球中有颜色较浅或是球径显示较小。BGA的偏移是指焊接的锡球有一点的位移。BGA的气泡是指焊接的锡球中有圆形的白点(圈),如果明亮说明气泡越严重。BGA的冷汗通常是指焊接的锡球的形状不规则。BGA的虚焊通常是指焊接的锡球有模糊或是偏白,或是整体偏小以及图像的大小不一。

在以上这几种情况中,易方达生产的x-ray检测仪有就着非常好的检测应用。因为易方x-ray检测仪有全自动导航测量系统,只需要把您检测的BGA工件放在检测仪的测量台上就可以轻松测量到BGA有哪些缺陷。不仅仅操作简单,而且易学易用,是BGA生产商的不错选择。更多易方达x-ray检测仪知识,您可以在易方达官网上进行查询。

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